創(chuàng)業(yè)布局 在“909”工程主體生產(chǎn)線建設(shè)運營的同時，華虹根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求和行業(yè)特點，進行了產(chǎn)業(yè)鏈布局。 - 1996
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1996年4月9日，“909”工程的主體承擔單位——上海華虹微電子有限公司正式成立。
- 1997
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1997年6月26日，上海華虹虹日電子有限公司。
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1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司成立。
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1997年12月4日，上海華虹國際（美國）公司成立。
- 1998
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1998年2月18日，北京華虹集成電路設(shè)計有限公司（簡稱北京華虹）成立。
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1998年10月23日，上海華虹微電子有限公司更名為上海華虹（集團）有限公司。
- 1999
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1999年1月5日，上海華虹集成電路有限責任公司（簡稱上海華虹設(shè)計）、上海華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司（現(xiàn)已更名為上海華虹計通智能系統(tǒng)股份有限公司）成立。
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1999年7月9日，華虹集團通過資產(chǎn)劃撥方式控股上市企業(yè)上海貝嶺股份有限公司。
- 2000
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2000年8月16日，上海信虹投資管理有限公司成立。
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2000年11月18日，上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司開業(yè)（現(xiàn)華虹三廠）。
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2000年12月20日，上海華虹電子進出口有限公司（現(xiàn)已更名為上海華虹摯芯電子科技有限公司）成立。
- 2001
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2001年9月12日，上海新鑫投資有限公司成立。
- 2002
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2002年4月8日，上海華杰芯片技術(shù)服務(wù)有限公司成立。
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2002年12月19日，上海集成電路研發(fā)中心成立。
壯大升級 “909”主體工程竣工后，華虹努力提升技術(shù)能級，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，培養(yǎng)人才隊伍，企業(yè)綜合實力不斷增強。 - 2003
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2003年4月，華虹集團向美國IDT公司轉(zhuǎn)讓新濤半導(dǎo)體，實現(xiàn)了國內(nèi)自主投資芯片設(shè)計企業(yè)的首次對外轉(zhuǎn)讓。
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2003年5月，從日方收回華虹NEC委托經(jīng)營權(quán)，轉(zhuǎn)型Foundry。
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2003年12月，華虹NEC開始批量生產(chǎn)第二代居民身份證芯片。
- 2005
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2005年7月，經(jīng)國務(wù)院批準，華虹集團所持華虹NEC股權(quán)劃至華虹國際（開曼）公司，并在香港成立華虹半導(dǎo)體有限公司作為華虹NEC母公司。
- 2007
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2007年5月，上海集成電路研發(fā)中心成為國家級集成電路研發(fā)中心。
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2007年9月，華虹二廠實現(xiàn)量產(chǎn)。
- 2009
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- 2009年3月，華虹集團完成戰(zhàn)略重組，成為上海國資控股企業(yè)，主業(yè)聚焦集成電路制造；原所持的上海貝嶺、華虹設(shè)計、北京華虹、新鑫、信虹等企業(yè)的控股權(quán)轉(zhuǎn)由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團承接。
- 2010
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- 2010年1月，“909”工程升級改造——華力微電子12英寸項目啟動建設(shè)（華虹五廠）。
- 2010年5月，上海華虹科技發(fā)展有限公司成立。
- 2010年5-10月，華虹集團成功完成2010年上海世博票務(wù)系統(tǒng)，實現(xiàn)RFID技術(shù)全球范圍內(nèi)展會領(lǐng)域最大規(guī)模的應(yīng)用。
- 2012
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- 2012年6月，上海華虹計通智能系統(tǒng)股份有限公司在深圳交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。
- 2013
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2013年1月，華虹NEC和宏力半導(dǎo)體完成合并，成立上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司。
- 2014
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- 2014年10月，華虹半導(dǎo)體紅籌股香港聯(lián)交所掛牌，8英寸制造平臺實現(xiàn)上市。
- 2015
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- 2015年3月， “909”工程升級改造-上海華力微電子有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目竣工驗收。
新征程 走過二十年“芯”路歷程，華虹布局兩大新制造基地，同時啟動2條12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，新時代邁向新征程。 - 2016
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2016年11月，啟動“909”工程二次升級改造華力二期12英寸生產(chǎn)線項目（華虹六廠）。
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2016年12月，華虹六廠開工。
- 2017
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2017年8月2日，華虹集團與無錫市政府簽署建設(shè)研發(fā)和制造基地戰(zhàn)略合作協(xié)議，華虹制造業(yè)務(wù)走出上海。
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2017年8月4日，華虹集團旗下芯片制造生產(chǎn)線統(tǒng)一命名。
- 2018
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2018年3月2日，華虹無錫項目一期工程開工（華虹七廠）。
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2018年5月21日，華虹六廠首臺工藝設(shè)備搬入。
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2018年5月21日，ICRD-ASML全球光刻人才培訓中心正式揭牌。
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2018年10月18日，華虹六廠12英寸先進生產(chǎn)線建成投片。
- 2019
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2019年6月6日，華虹七廠首批光刻機順利搬入。
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2019年9月17日，華虹七廠12 英寸生產(chǎn)線建成投片。
- 2020
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2020年7月29日，華虹集團在職員工數(shù)突破10000人。
- 2021
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2021年1月23日，華虹集團舉行2021全球供應(yīng)商年會，近百家集成電路設(shè)備、材料和IP軟件等供應(yīng)商參加大會。
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2021年1月29日，華虹集團正式發(fā)布企業(yè)文化體系和全新企業(yè)標識。
